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MS27467T25F35B Technische Spezifikationen
8LT 128C 128#22D SKT PLUG
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder - Gehäuse |
Manufacturer | Souriau Connection Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Series | * |
Manufacturer Standard Lead Time | 12 Weeks |
Detailed Description | Position Circular Connector |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Other Names | 1792-37615 |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
MS27467T25F35B Unterlagen
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-
Datenblätter
MS27467T25F35B.pdf
Andere schließen ein "MS274" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MS274'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MS27466E11A2P | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2795 |
MS27466E11A35P | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2726 |
MS27466E11A35PLC | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder - Gehäuse | 2617 |
MS27466E11A35SC | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2776 |
MS27466E11B2P | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2635 |
MS27466E11B35P | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2524 |
MS27466E11B35PA | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2633 |
MS27466E11B35PB | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2759 |
MS27466E11B35PLC | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder - Gehäuse | 2761 |
MS27466E11B35S | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder | 2699 |
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MS27467T25F35B Markenhersteller: Souriau Connection Technology, Bonchip Aktie, MS27467T25F35B Referenzpreis. MS27467T25F35B Parameter, MS27467T25F35B Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MS27467T25F35B Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MS27467T25F35B Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MS27467T25F35B Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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