MS27497T22B55P Technische Spezifikationen

8T 55C 55#20 RECP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer Souriau Connection Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating -
Shielding Shielded
Shell Size - Insert 22-55
Shell Finish Olive Drab Cadmium
Packaging Bulk
Orientation N (Normal)
Number of Positions 55
Mounting Feature Flange
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Insert Material Thermoplastic
Features -
Detailed Description 55 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Crimp
Contact Material Copper Alloy
Contact Finish - Mating Gold
Color Olive Drab
Backshell Material, Plating -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Crimp
Shell Size, MIL H
Shell Material Aluminum Alloy
Series Military, MIL-DTL-38999 Series II
Other Names 1792-41034
Operating Temperature -65°C ~ 175°C
Mounting Type Panel Mount
Material Flammability Rating -
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection Environment Resistant
Fastening Type Bayonet Lock
Current Rating 7.5A
Contact Finish Thickness - Mating -
Connector Type Receptacle, Male Pins
Cable Opening -
Applications Aviation, Communication Systems, Marine, Medical, Military
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MS27466E11A2P Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder 2795
MS27466E11A35P Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder 2726
MS27466E11A35PLC Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder - Gehäuse 2617
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MS27497T22B55P Markenhersteller: Souriau Connection Technology, Bonchip Aktie, MS27497T22B55P Referenzpreis. MS27497T22B55P Parameter, MS27497T22B55P Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MS27497T22B55P Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MS27497T22B55P Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MS27497T22B55P Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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