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MS27656T23Z55SA-LC
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MS27656T23Z55SA-LC Technische Spezifikationen
CONN RCPT HSG FMALE 55POS PNL MT
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder - Gehäuse |
Manufacturer | Souriau Connection Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | For Female Sockets |
Shell Size, MIL | - |
Shell Material | Aluminum Alloy |
Series | MIL-DTL-38999 Series I |
Other Names | 1792-42973 |
Operating Temperature | -65°C ~ 200°C |
Note | Contacts Not Included |
Mounting Feature | Flange |
Manufacturer Standard Lead Time | 12 Weeks |
Insert Material | Thermoplastic |
Includes | - |
Features | - |
Detailed Description | 55 Position Circular Connector Receptacle Housing Panel Mount |
Coupling Nut Diameter | - |
Contact Size | 20 |
Connector Type | Receptacle Housing |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Shielding | Unshielded |
Shell Size - Insert | 23-55 |
Shell Finish | Zinc Cobalt |
Packaging | Bulk |
Orientation | A |
Number of Positions | 55 |
Mounting Type | Panel Mount |
Material Flammability Rating | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Ingress Protection | Environment Resistant |
Housing Color | Green |
Fastening Type | Bayonet Lock |
Coupling Nut Material, Plating | - |
Contact Type | Crimp |
Contact Shape | Circular |
MS27656T23Z55SA-LC Unterlagen
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'MS276'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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MS27656T23Z55SA-LC Markenhersteller: Souriau Connection Technology, Bonchip Aktie, MS27656T23Z55SA-LC Referenzpreis. MS27656T23Z55SA-LC Parameter, MS27656T23Z55SA-LC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MS27656T23Z55SA-LC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MS27656T23Z55SA-LC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MS27656T23Z55SA-LC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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