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CSRN2010FKR470 Technische Spezifikationen

RES SMD 0.47 OHM 1% 1W 2010

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Stackpole Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 2010
Series CSRN
Power (Watts) 1W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Features Current Sense
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±250ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.097" W (5.00mm x 2.45mm)
Resistance (Ohms) 0.47
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.030" (0.75mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CSRN2010FK10L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2500
CSRN2010FK10L0 Stackpole Electronics Inc Chip-SMD-Widerstände
CSRN2010FK11L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2583
CSRN2010FK12L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2567
CSRN2010FK13L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2585
CSRN2010FK15L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2623
CSRN2010FK15L0 Stackpole Electronics Inc Chip-SMD-Widerstände
CSRN2010FK16L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2585
CSRN2010FK18L0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2702
CSRN2010FK1R00 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2662

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CSRN2010FKR470 Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, CSRN2010FKR470 Referenzpreis. CSRN2010FKR470 Parameter, CSRN2010FKR470 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CSRN2010FKR470 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CSRN2010FKR470 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CSRN2010FKR470 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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