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HVCB0805JTD4K70
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HVCB0805JTD4K70 Technische Spezifikationen
RES SMD 4.7K OHM 5% 1/5W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Stackpole Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | HVC |
Power (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | High Voltage, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Resistance (Ohms) | 4.7k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Height - Seated (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
1.HVCB0805JTD4K70.pdf 2.HVCB0805JTD4K70.pdf
Andere schließen ein "HVCB0" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'HVCB0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HVCB0603FDC100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2607 |
HVCB0603FDC1M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2723 |
HVCB0603FDC2M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2612 |
HVCB0603FDC47M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 0 |
HVCB0603FDC50M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2706 |
HVCB0603FDC75M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2541 |
HVCB0603FDD200M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2512 |
HVCB0603FDD20M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2610 |
HVCB0603FDD22M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2664 |
HVCB0603FDD250M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2551 |
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HVCB0805JTD4K70 Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, HVCB0805JTD4K70 Referenzpreis. HVCB0805JTD4K70 Parameter, HVCB0805JTD4K70 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HVCB0805JTD4K70 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HVCB0805JTD4K70 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HVCB0805JTD4K70 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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