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HVCB1206FDC250M
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HVCB1206FDC250M Technische Spezifikationen
RES SMD 250 MOHMS 1% 1/3W 1206
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Stackpole Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | HVC |
Power (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | High Voltage, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±50ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance | 250 MOhms |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Other Names | HVCB1206FDC250MCT |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 11 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Detailed Description | 250 MOhms ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
HVCB1206FDC250M Unterlagen
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Datenblätter
2.HVCB1206FDC250M.pdf 1.HVCB1206FDC250M.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'HVCB1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HVCB1206BDC10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2507 |
HVCB1206BDC2M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2745 |
HVCB1206BDD30K0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2653 |
HVCB1206BDE100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2675 |
HVCB1206BDE10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2682 |
HVCB1206BDE1M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2773 |
HVCB1206BDE50M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2560 |
HVCB1206BKE100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2625 |
HVCB1206BTE100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2556 |
HVCB1206BTE10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2751 |
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HVCB1206FDC250M Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, HVCB1206FDC250M Referenzpreis. HVCB1206FDC250M Parameter, HVCB1206FDC250M Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HVCB1206FDC250M Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HVCB1206FDC250M Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HVCB1206FDC250M Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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