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HVCB2512JTD10M0
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HVCB2512JTD10M0 Technische Spezifikationen
RES SMD 10M OHM 5% 2W 2512
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Stackpole Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 2512 |
Series | HVC |
Power (Watts) | 2W |
Package / Case | 2512 (6432 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | High Voltage, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Resistance (Ohms) | 10M |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Height - Seated (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Failure Rate | - |
HVCB2512JTD10M0 Unterlagen
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Datenblätter
1.HVCB2512JTD10M0.pdf 2.HVCB2512JTD10M0.pdf
Andere schließen ein "HVCB2" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'HVCB2'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HVCB2010BDE100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2571 |
HVCB2010BDE10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2617 |
HVCB2010BDE1M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2566 |
HVCB2010BDE50M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2741 |
HVCB2010DDC500M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2777 |
HVCB2010DDC500M | Stackpole Electronics Inc | Chip-SMD-Widerstände | |
HVCB2010DTC10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2703 |
HVCB2010DTD250M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2621 |
HVCB2010FDC100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2680 |
HVCB2010FDC10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2758 |
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HVCB2512JTD10M0 Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, HVCB2512JTD10M0 Referenzpreis. HVCB2512JTD10M0 Parameter, HVCB2512JTD10M0 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HVCB2512JTD10M0 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HVCB2512JTD10M0 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HVCB2512JTD10M0 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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