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MLFM1BTE249R Technische Spezifikationen

RES SMD 249 OHM 0.1% 1W 0207

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Stackpole Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.1%
Supplier Device Package 0207
Series MLFM
Power (Watts) 1W
Package / Case MELF, 0207
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thin Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±25ppm/°C
Size / Dimension 0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)
Resistance (Ohms) 249
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLFM1BTC10K0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2625
MLFM1BTC4K99 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2756
MLFM1BTE10K0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2511
MLFM1BTS100K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2692
MLFM1DTC100K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2605
MLFM1DTC191K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2708
MLFM1DTC200K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2670
MLFM1FTC100K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2688
MLFM1FTC10K0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2712
MLFM1FTC150K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2715

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MLFM1BTE249R Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, MLFM1BTE249R Referenzpreis. MLFM1BTE249R Parameter, MLFM1BTE249R Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLFM1BTE249R Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLFM1BTE249R Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLFM1BTE249R Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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