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RMCS0402FT23K7
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RMCS0402FT23K7 Technische Spezifikationen
RES SMD 23.7K OHM 1% 1/16W 0402
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Stackpole Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0402 |
Series | RMCS |
Power (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Package / Case | 0402 (1005 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Anti-Sulfur |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Resistance (Ohms) | 23.7k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.016" (0.40mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "RMCS0" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RMCS0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RMCS0201FT14K0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2562 |
RMCS0201JT150R | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2785 |
RMCS0201JT75R0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2525 |
RMCS0402FT100K | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2731 |
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RMCS0402FT10R0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2593 |
RMCS0402FT110K | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2573 |
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RMCS0402FT23K7 Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, RMCS0402FT23K7 Referenzpreis. RMCS0402FT23K7 Parameter, RMCS0402FT23K7 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RMCS0402FT23K7 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RMCS0402FT23K7 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RMCS0402FT23K7 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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