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RNCF0402BTE3K52 Technische Spezifikationen

RES SMD 3.52KOHM 0.1% 1/16W 0402

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Stackpole Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.1%
Supplier Device Package 0402
Series RNCF
Power (Watts) 0.063W, 1/16W
Package / Case 0402 (1005 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thin Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±25ppm/°C
Size / Dimension 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
Resistance (Ohms) 3.52k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.014" (0.35mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RNCF0201DTC100R Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2725
RNCF0201DTC102R Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2679
RNCF0201DTC105R Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2717
RNCF0201DTC107R Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2584
RNCF0201DTC10K0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2569
RNCF0201DTC10K2 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2616
RNCF0201DTC10K5 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2636
RNCF0201DTC10K7 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2520
RNCF0201DTC110R Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2785
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RNCF0402BTE3K52 Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, RNCF0402BTE3K52 Referenzpreis. RNCF0402BTE3K52 Parameter, RNCF0402BTE3K52 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RNCF0402BTE3K52 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RNCF0402BTE3K52 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RNCF0402BTE3K52 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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