RVC2010JT330K Technische Spezifikationen

RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 2010

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Stackpole Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 2010
Series RVC
Power (Watts) 0.5W, 1/2W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 330k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RVC2010FT10K0 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2745
RVC2010FT1K82 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2785
RVC2010FT1M00 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2741
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RVC2010FT2M20 Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2750
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RVC2010FT475K Stackpole Electronics, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2666
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RVC2010JT330K Markenhersteller: Stackpole Electronics, Inc., Bonchip Aktie, RVC2010JT330K Referenzpreis. RVC2010JT330K Parameter, RVC2010JT330K Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RVC2010JT330K Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RVC2010JT330K Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RVC2010JT330K Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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