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HMC08DTES
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HMC08DTES Technische Spezifikationen
CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.100
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Kartenkantensteckverbinder - Kantensteckverbinder |
Manufacturer | Sullins Connector Solutions |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Termination | Solder Eyelet(s) |
Pitch | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -65°C ~ 125°C |
Number of Positions/Bay/Row | 8 |
Mounting Type | Panel Mount |
Gender | Female |
Features | - |
Contact Material | Beryllium Copper |
Contact Finish | Gold |
Card Type | Non Specified - Dual Edge |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Read Out | Dual |
Packaging | Tube |
Number of Rows | 2 |
Number of Positions | 16 |
Material - Insulation | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Flange Feature | Side Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
Contact Type | Full Bellows |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
Color | Blue |
Card Thickness | 0.062" (1.57mm) |
HMC08DTES Unterlagen
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Datenblätter
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Andere schließen ein "HMC08" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'HMC08'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HMC0805JT100M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2776 |
HMC0805JT100M | Stackpole Electronics Inc | Chip-SMD-Widerstände | |
HMC0805JT200M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2680 |
HMC0805JT250M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2569 |
HMC0805JT250M | Stackpole Electronics Inc | Chip-SMD-Widerstände | |
HMC0805JT300M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2789 |
HMC0805JT30M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2741 |
HMC0805JT330M | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2740 |
HMC0805JT33M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2788 |
HMC0805JT36M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2639 |
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HMC08DTES Markenhersteller: Sullins Connector Solutions, Bonchip Aktie, HMC08DTES Referenzpreis. HMC08DTES Parameter, HMC08DTES Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HMC08DTES Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HMC08DTES Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HMC08DTES Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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