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RL0816S-6R8-G
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RL0816S-6R8-G Technische Spezifikationen
RES SMD 6.8 OHM 2% 1/5W 0603
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Susumu |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 0603 |
Series | RL |
Power (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Current Sense |
Composition | Thin Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | 0/ +200ppm/°C |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Resistance (Ohms) | 6.8 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'RL081'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RL0816S-100-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2571 |
RL0816S-110-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2738 |
RL0816S-120-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2754 |
RL0816S-130-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2634 |
RL0816S-150-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2755 |
RL0816S-160-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2778 |
RL0816S-180-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2644 |
RL0816S-1R0-F | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2641 |
RL0816S-1R0-G | Susumu | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2611 |
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RL0816S-6R8-G Markenhersteller: Susumu, Bonchip Aktie, RL0816S-6R8-G Referenzpreis. RL0816S-6R8-G Parameter, RL0816S-6R8-G Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RL0816S-6R8-G Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RL0816S-6R8-G Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RL0816S-6R8-G Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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