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RP1608S-560-G Technische Spezifikationen

RES SMD 56 OHM 2% 1/5W 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Susumu
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±2%
Supplier Device Package 0603
Series RP
Power (Watts) 0.2W, 1/5W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Metal Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient 0/ +200ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Resistance (Ohms) 56
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RP1608S-100-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2591
RP1608S-100-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2638
RP1608S-100-J Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2738
RP1608S-120-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2658
RP1608S-120-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2748
RP1608S-120-J Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2659
RP1608S-150-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2674
RP1608S-150-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2744
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RP1608S-180-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2601

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