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RP2012T-1R8-F Technische Spezifikationen

RES SMD 1.8 OHM 1% 1/3W 0805

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Susumu
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0805
Series RP
Power (Watts) 0.333W, 1/3W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Metal Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient 0/ +350ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance (Ohms) 1.8
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.020" (0.50mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RP2012S-101-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2797
RP2012S-101-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2513
RP2012S-101-J Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2565
RP2012S-120-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2545
RP2012S-120-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2596
RP2012S-120-J Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2681
RP2012S-150-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2501
RP2012S-150-G Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2774
RP2012S-150-J Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2572
RP2012S-180-F Susumu Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2711

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