C0603C0G1E2R2C Technische Spezifikationen

Cap Ceramic 2.2pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125C T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category C0603C0G1E2R2C
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Surface Mount YES
Mounting Feature SURFACE MOUNT
Dielectric Material Ceramic
Series C(HIGH Q)
Pbfree Code yes
Termination SMD/SMT
Temperature Coefficient 30ppm/Cel ppm/°C
Max Operating Temperature 125°C
Capacitance 2.2pF
Packing Method TR, 7 INCH
Case Code (Metric) 0603
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Negative Tolerance 11.3636%
Length 600μm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Terminal Shape WRAPAROUND
Number of Pins 2
Packaging Tape and Reel
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Voltage - Rated DC 25V
Depth 300μm
Case Code (Imperial) 0201
Temperature Characteristics Code C0G
Positive Tolerance 11.3636%
Height 0.3mm
Width 300μm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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C0603C-100NG1T1 API Delevan Feste Induktivitäten 2659

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C0603C0G1E2R2C Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, C0603C0G1E2R2C Referenzpreis. C0603C0G1E2R2C Parameter, C0603C0G1E2R2C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden C0603C0G1E2R2C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden C0603C0G1E2R2C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, C0603C0G1E2R2C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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