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C1608X5R0J225M Technische Spezifikationen

Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85C T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category C1608X5R0J225M
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 2
Tolerance 20%
Pbfree Code yes
Termination SMD/SMT
Terminal Finish Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Voltage - Rated DC 6.3V
Case Code (Metric) 1608
Dielectric X5R
Multilayer Yes
Width 800μm
REACH SVHC No SVHC
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Terminal Shape WRAPAROUND
Dielectric Material Ceramic
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient 15% ppm/°C
Max Operating Temperature 85°C
Capacitance 2.2μF
Depth 800μm
Case Code (Imperial) 0603
Temperature Characteristics Code X5R
Length 1.6mm
Radiation Hardening No
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
C1608 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4470
C16081H1H100DT000N TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4374
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C1608C0G1E103J TDK Spezialisierte heiße ICs 34800
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C1608X5R0J225M Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, C1608X5R0J225M Referenzpreis. C1608X5R0J225M Parameter, C1608X5R0J225M Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden C1608X5R0J225M Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden C1608X5R0J225M Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, C1608X5R0J225M Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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