CGA2B2C0G1H681J Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category CGA2B2C0G1H681J
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Surface Mount YES
Mounting Feature SURFACE MOUNT
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Capacitance 680pF
Packing Method TR, 7 INCH
Case Code (Metric) 1005
Capacitor Type CERAMIC CAPACITOR
Temperature Characteristics Code C0G
Height 0.5mm
Width 0.5mm
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Terminal Shape WRAPAROUND
Tolerance 5%
Pbfree Code yes
Termination SMD/SMT
Temperature Coefficient 30ppm/Cel ppm/°C
Max Operating Temperature 125°C
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 50V
Reference Standard AEC-Q200
Case Code (Imperial) 0402
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Length 1mm
RoHS Status RoHS Compliant
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CGA2B2C0G1H681J Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, CGA2B2C0G1H681J Referenzpreis. CGA2B2C0G1H681J Parameter, CGA2B2C0G1H681J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CGA2B2C0G1H681J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CGA2B2C0G1H681J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CGA2B2C0G1H681J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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