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CGB3B1X7S0G225K055AC Technische Spezifikationen

CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kondensatoren / Keramikkondensatoren
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 4V
Thickness (Max) 0.022" (0.55mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features Low Profile
Capacitance 2.2µF
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X7S
Series CGB
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CGB3B1JB1A225MT000N TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4348
CGB3B1JB1A475K055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2643
CGB3B1JB1A475M055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2620
CGB3B1JB1C225K055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2545
CGB3B1JB1C225M055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2607
CGB3B1JB1E105K055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2670
CGB3B1JB1E105M055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2740
CGB3B1JB1E474MT000N TDK Spezialisierte heiße ICs 4257
CGB3B1X5R1A475K055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2584
CGB3B1X5R1A475M055AC TDK Corporation Keramikkondensatoren 2695

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CGB3B1X7S0G225K055AC Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, CGB3B1X7S0G225K055AC Referenzpreis. CGB3B1X7S0G225K055AC Parameter, CGB3B1X7S0G225K055AC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CGB3B1X7S0G225K055AC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CGB3B1X7S0G225K055AC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CGB3B1X7S0G225K055AC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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