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GLF1608T2R2M Technische Spezifikationen

FIXED IND 2.2UH 275MA 330 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Wirewound
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Shielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 105°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.039" (1.00mm)
DC Resistance (DCR) 330 mOhm
Current - Saturation 75mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series GLF
Q @ Freq -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 2.2µH
Frequency - Self Resonant -
Current Rating 275mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
GLF1608T100M TDK Corporation Feste Induktivitäten 5217
GLF1608T100MT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 12800
GLF1608T1R0M TDK Corporation Feste Induktivitäten 32021
GLF1608T220M TDK Corporation Feste Induktivitäten 57956
GLF1608T220MT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4455
GLF1608T2R2MT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 6000
GLF1608T4R7M TDK Corporation Feste Induktivitäten 100600
GLF1608T4R7M-LR TDK Spezialisierte heiße ICs 1552
GLF1608T4R7MT TDK Spezialisierte heiße ICs 68000

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GLF1608T2R2M Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, GLF1608T2R2M Referenzpreis. GLF1608T2R2M Parameter, GLF1608T2R2M Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden GLF1608T2R2M Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden GLF1608T2R2M Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, GLF1608T2R2M Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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