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IFL10M-025NB1HRX300 Technische Spezifikationen

RF ABSORBING SHEET IFL FLEXIELD

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 3.937" (100.00mm)
Thickness - Overall 0.001" (0.03mm)
Series IFL
Material -
Adhesive Non-Conductive, Single Sided
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Shielding Sheet
Shape Rectangular
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Length 11.811" (300.00mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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IFL10M-025RN1HRX300 TDK Corporation RFI- und EMI-Materialien
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IFL10M-050RN1HRX300 TDK Corporation RFI- und EMI-Materialien
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IFL10M-100NB300X200 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2660
IFL10M-100RN1HRX300 TDK Corporation RFI- und EMI-Materialien
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IFL10M-025NB1HRX300 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, IFL10M-025NB1HRX300 Referenzpreis. IFL10M-025NB1HRX300 Parameter, IFL10M-025NB1HRX300 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IFL10M-025NB1HRX300 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IFL10M-025NB1HRX300 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IFL10M-025NB1HRX300 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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