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IRJ09 310X220X0.2 Technische Spezifikationen

SHEET FERRITE 220X310MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 8.661" (220.00mm)
Thickness - Overall 0.008" (0.20mm)
Series IRJ
Material Polymer Resin, Magnetic Powder
Adhesive Non-Conductive, Single Sided
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Absorbing Sheet
Shape Rectangular
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Length 12.205" (310.00mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IRJ09 310X220X0.1 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2722
IRJ09 310X220X0.3 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2762
IRJ09 310X220X0.4 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2614
IRJ09 310X220X0.5 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2561
IRJ09-100ND300X200 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2724
IRJ09-200ND300X200 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2524
IRJ09-300ND300X200 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2748
IRJ09AB 300X200X0.13 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2716
IRJ09AB 300X200X0.25 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2766
IRJ09AB 300X200X0.4 TDK Corporation RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2752

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IRJ09 310X220X0.2 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, IRJ09 310X220X0.2 Referenzpreis. IRJ09 310X220X0.2 Parameter, IRJ09 310X220X0.2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IRJ09 310X220X0.2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IRJ09 310X220X0.2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IRJ09 310X220X0.2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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