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IRJ17AB 300X200X0.4
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IRJ17AB 300X200X0.4 Technische Spezifikationen
SHEET FERRITE 200X300MM
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 7.874" (200.00mm) |
Thickness - Overall | 0.016" (0.40mm) |
Series | IRJ |
Material | Polymer Resin, Magnetic Powder |
Adhesive | Non-Conductive, Single Sided |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Absorbing Sheet |
Shape | Rectangular |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Length | 11.811" (300.00mm) |
IRJ17AB 300X200X0.4 Unterlagen
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2.IRJ17AB 300X200X0.4.pdf 1.IRJ17AB 300X200X0.4.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'IRJ17'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
IRJ17-100ND300X200 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2688 |
IRJ17-200ND300X200 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2686 |
IRJ17-300ND300X200 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2531 |
IRJ17AB 300X200X0.5 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2617 |
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IRJ17AB 300X200X0.4 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, IRJ17AB 300X200X0.4 Referenzpreis. IRJ17AB 300X200X0.4 Parameter, IRJ17AB 300X200X0.4 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IRJ17AB 300X200X0.4 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IRJ17AB 300X200X0.4 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IRJ17AB 300X200X0.4 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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