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IRLG5AB 300X200X0.5
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IRLG5AB 300X200X0.5 Technische Spezifikationen
SHEET FERRITE 200X300MM
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 7.874" (200.00mm) |
Thickness - Overall | 0.020" (0.50mm) |
Series | IRL |
Material | Polymer Resin, Magnetic Powder |
Adhesive | Non-Conductive, Single Sided |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Absorbing Sheet |
Shape | Rectangular |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Length | 11.811" (300.00mm) |
IRLG5AB 300X200X0.5 Unterlagen
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Andere schließen ein "IRLG5" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'IRLG5'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
IRLG5 310X220X0.25 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2677 |
IRLG5 310X220X0.5 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2791 |
IRLG5AB 300X200X0.25 | TDK Corporation | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2510 |
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IRLG5AB 300X200X0.5 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, IRLG5AB 300X200X0.5 Referenzpreis. IRLG5AB 300X200X0.5 Parameter, IRLG5AB 300X200X0.5 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IRLG5AB 300X200X0.5 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IRLG5AB 300X200X0.5 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IRLG5AB 300X200X0.5 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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