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MLF1608A3R3KTD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 3.3UH 30MA 1.15 OHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Shielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.037" (0.95mm)
Frequency - Self Resonant 70MHz
Current Rating 30mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series MLF
Q @ Freq 35 @ 10MHz
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 3.3µH
Frequency - Test 10MHz
DC Resistance (DCR) 1.15 Ohm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLF1608A10NJT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4000
MLF1608A15NJT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 3900
MLF1608A1R0J TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 1132
MLF1608A1R0JT TDK Spezialisierte heiße ICs 4000
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MLF1608A1R0JTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2777
MLF1608A1R0K TDK Corporation Feste Induktivitäten 2718
MLF1608A1R0KT000 MURATA Spezialisierte heiße ICs 4000
MLF1608A1R0KTA00 TDK Spezialisierte heiße ICs 5227
MLF1608A1R0KTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2761

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MLF1608A3R3KTD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLF1608A3R3KTD25 Referenzpreis. MLF1608A3R3KTD25 Parameter, MLF1608A3R3KTD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLF1608A3R3KTD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLF1608A3R3KTD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLF1608A3R3KTD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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