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MLF1608C330MTD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 33UH 2MA 2.2 OHM SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Shielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.037" (0.95mm)
Frequency - Self Resonant 10MHz
Current Rating 2mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series MLF
Q @ Freq 20 @ 1MHz
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 33µH
Frequency - Test 1MHz
DC Resistance (DCR) 2.2 Ohm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLF1608A10NJT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4000
MLF1608A15NJT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 3900
MLF1608A1R0J TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 1132
MLF1608A1R0JT TDK Spezialisierte heiße ICs 4000
MLF1608A1R0JT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 82097
MLF1608A1R0JTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2777
MLF1608A1R0K TDK Corporation Feste Induktivitäten 2718
MLF1608A1R0KT000 MURATA Spezialisierte heiße ICs 4000
MLF1608A1R0KTA00 TDK Spezialisierte heiße ICs 5227
MLF1608A1R0KTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2761

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MLF1608C330MTD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLF1608C330MTD25 Referenzpreis. MLF1608C330MTD25 Parameter, MLF1608C330MTD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLF1608C330MTD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLF1608C330MTD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLF1608C330MTD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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