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MLF2012DR39JTD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 390NH 200MA 450 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0805 (2012 Metric)
Shielding Shielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.041" (1.05mm)
Frequency - Self Resonant 180MHz
Current Rating 200mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Series MLF
Q @ Freq 25 @ 25MHz
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 390nH
Frequency - Test 25MHz
DC Resistance (DCR) 450 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLF2002 MLF Spezialisierte heiße ICs 17919
MLF2012A100KT000 10UH-0805 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 1885
MLF2012A101KT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 20256
MLF2012A1R0JT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2629
MLF2012A1R0JT000 IC TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 9537
MLF2012A1R0JTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2721
MLF2012A1R0K TDK Spezialisierte heiße ICs 2782
MLF2012A1R0K TDK Corporation Feste Induktivitäten
MLF2012A1R0KT TDK Spezialisierte heiße ICs 4500
MLF2012A1R0KT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 8000

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MLF2012DR39JTD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLF2012DR39JTD25 Referenzpreis. MLF2012DR39JTD25 Parameter, MLF2012DR39JTD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLF2012DR39JTD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLF2012DR39JTD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLF2012DR39JTD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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