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MLG0402P2N3BT000 Technische Spezifikationen

FIXED IND 2.3NH 200MA 700 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 01005 (0402 Metric)
Shielding Unshielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Non-Magnetic
Height - Seated (Max) 0.009" (0.23mm)
Frequency - Self Resonant 7GHz
Current Rating 200mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±0.1nH
Size / Dimension 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
Series MLG-P
Q @ Freq 8 @ 500MHz
Package / Case 01005 (0402 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 2.3nH
Frequency - Test 500MHz
DC Resistance (DCR) 700 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLG0402P0N2BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2625
MLG0402P0N2CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2512
MLG0402P0N3BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2580
MLG0402P0N3CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2706
MLG0402P0N4BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2756
MLG0402P0N4CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2642
MLG0402P0N5BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2650
MLG0402P0N5CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2750
MLG0402P0N6BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2763
MLG0402P0N6CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2632

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MLG0402P2N3BT000 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLG0402P2N3BT000 Referenzpreis. MLG0402P2N3BT000 Parameter, MLG0402P2N3BT000 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLG0402P2N3BT000 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLG0402P2N3BT000 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLG0402P2N3BT000 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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