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MLG0402Q1N3ST000 Technische Spezifikationen

FIXED IND 1.3NH 250MA 600 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 01005 (0402 Metric)
Shielding Unshielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Non-Magnetic
Height - Seated (Max) 0.009" (0.23mm)
Frequency - Self Resonant 10GHz
Current Rating 250mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±0.3nH
Size / Dimension 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
Series MLG-Q
Q @ Freq 2 @ 100MHz
Package / Case 01005 (0402 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 1.3nH
Frequency - Test 100MHz
DC Resistance (DCR) 600 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLG0402P0N2BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2625
MLG0402P0N2CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2512
MLG0402P0N3BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2580
MLG0402P0N3CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2706
MLG0402P0N4BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2756
MLG0402P0N4CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2642
MLG0402P0N5BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2650
MLG0402P0N5CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2750
MLG0402P0N6BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2763
MLG0402P0N6CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2632

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MLG0402Q1N3ST000 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLG0402Q1N3ST000 Referenzpreis. MLG0402Q1N3ST000 Parameter, MLG0402Q1N3ST000 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLG0402Q1N3ST000 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLG0402Q1N3ST000 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLG0402Q1N3ST000 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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