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MLG0603P1N3STD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 1.3NH 800MA 80 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0201 (0603 Metric)
Shielding Unshielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Non-Magnetic
Height - Seated (Max) 0.013" (0.33mm)
Frequency - Self Resonant 10GHz
Current Rating 800mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±0.3nH
Size / Dimension 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
Series MLG-P
Q @ Freq 14 @ 500MHz
Package / Case 0201 (0603 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 1.3nH
Frequency - Test 500MHz
DC Resistance (DCR) 80 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLG0603D1N8BT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 15201
MLG0603D2N7BT TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 30225
MLG0603L2N2ST000 TDK Spezialisierte heiße ICs 10000
MLG0603M3N0BT2N6 TDK Spezialisierte heiße ICs 509000
MLG0603M3N9BT3N5 TDK Spezialisierte heiße ICs 15182
MLG0603P-1-KIT TDK Corporation Induktorkits 2549
MLG0603P-2-KIT TDK Corporation Induktorkits 4
MLG0603P0N6BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 617933
MLG0603P0N6BTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2628
MLG0603P0N6CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 120403

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MLG0603P1N3STD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLG0603P1N3STD25 Referenzpreis. MLG0603P1N3STD25 Parameter, MLG0603P1N3STD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLG0603P1N3STD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLG0603P1N3STD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLG0603P1N3STD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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