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MLG0603Q3N9S Technische Spezifikationen

FIXED IND 3.9NH 300MA 400 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0201 (0603 Metric)
Shielding Unshielded
Ratings -
Packaging Cut Tape (CT)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Non-Magnetic
Height - Seated (Max) 0.013" (0.33mm)
Frequency - Self Resonant 5.8GHz
Current Rating 300mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±0.3nH
Size / Dimension 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
Series MLG-Q
Q @ Freq 5 @ 100MHz
Package / Case 0201 (0603 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 3.9nH
Frequency - Test 100MHz
DC Resistance (DCR) 400 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLG0603D1N8BT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 15201
MLG0603D2N7BT TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 30225
MLG0603L2N2ST000 TDK Spezialisierte heiße ICs 10000
MLG0603M3N0BT2N6 TDK Spezialisierte heiße ICs 509000
MLG0603M3N9BT3N5 TDK Spezialisierte heiße ICs 15182
MLG0603P-1-KIT TDK Corporation Induktorkits 2549
MLG0603P-2-KIT TDK Corporation Induktorkits 4
MLG0603P0N6BT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 617933
MLG0603P0N6BTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2628
MLG0603P0N6CT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 120403

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MLG0603Q3N9S Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLG0603Q3N9S Referenzpreis. MLG0603Q3N9S Parameter, MLG0603Q3N9S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLG0603Q3N9S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLG0603Q3N9S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLG0603Q3N9S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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