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MLG1608B18NJTD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 18NH 600MA 320 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Unshielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Non-Magnetic
Height - Seated (Max) 0.037" (0.95mm)
Frequency - Self Resonant 2.6GHz
Current Rating 600mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series MLG
Q @ Freq 12 @ 100MHz
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 18nH
Frequency - Test 100MHz
DC Resistance (DCR) 320 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLG1608A1N2ST000 TDK Spezialisierte heiße ICs 48000
MLG1608A6N8DT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4474
MLG1608A82NJ TDK Spezialisierte heiße ICs 4000
MLG1608B10NJ TDK Corporation Feste Induktivitäten
MLG1608B10NJT TDK Spezialisierte heiße ICs 20000
MLG1608B10NJT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2856
MLG1608B10NJTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2692
MLG1608B12NJT TDK Spezialisierte heiße ICs 1000248
MLG1608B12NJT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 8500
MLG1608B12NJTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2718

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MLG1608B18NJTD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLG1608B18NJTD25 Referenzpreis. MLG1608B18NJTD25 Parameter, MLG1608B18NJTD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLG1608B18NJTD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLG1608B18NJTD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLG1608B18NJTD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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