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MLP1608V1R0DT0S1 Technische Spezifikationen

FIXED IND 1UH 700MA 300 MOHM SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Shielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 125°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.030" (0.75mm)
Frequency - Self Resonant -
Current Rating 700mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series MLP
Q @ Freq -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 1µH
Frequency - Test 2MHz
DC Resistance (DCR) 390 mOhm Max
Current - Saturation -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLP1608H2R2BT TDK Corporation Feste Induktivitäten 2534
MLP1608H2R2BT0S1 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2634
MLP1608S1R0F TDK Corporation Feste Induktivitäten 2666
MLP1608V1R0BT0S1 TDK Corporation Feste Induktivitäten 16307
MLP1608V1R0BTD0B TDK Spezialisierte heiße ICs 64500
MLP1608V1R0DTD0B TDK Spezialisierte heiße ICs 476500
MLP1608V2R2BT0S1 TDK Corporation Feste Induktivitäten 80417
MLP1608V2R2BTD0B TDK Spezialisierte heiße ICs 700500
MLP1608VR47BT0S1 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2667
MLP1608VR47DT0S1 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2538

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MLP1608V1R0DT0S1 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLP1608V1R0DT0S1 Referenzpreis. MLP1608V1R0DT0S1 Parameter, MLP1608V1R0DT0S1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLP1608V1R0DT0S1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLP1608V1R0DT0S1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLP1608V1R0DT0S1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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