MLZ2012A3R3WTD25 Technische Spezifikationen

FIXED IND 3.3UH 450MA 442 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0805 (2012 Metric)
Shielding Shielded
Ratings AEC-Q200
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.041" (1.05mm)
Frequency - Self Resonant -
Current Rating 450mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Series MLZ
Q @ Freq -
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 3.3µH
Frequency - Test 10MHz
DC Resistance (DCR) 442 mOhm Max
Current - Saturation 200mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLZ2012A1R0KT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4500
MLZ2012A1R0M TDK Corporation Feste Induktivitäten 2580
MLZ2012A1R0MT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4460
MLZ2012A1R0PT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4350
MLZ2012A1R0WT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 8000
MLZ2012A1R0WTD07 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 3513
MLZ2012A1R0WTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2642
MLZ2012A1R5WT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2724
MLZ2012A1R5WTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2640
MLZ2012A2R2M TDK Corporation Feste Induktivitäten 2794

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MLZ2012A3R3WTD25 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLZ2012A3R3WTD25 Referenzpreis. MLZ2012A3R3WTD25 Parameter, MLZ2012A3R3WTD25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLZ2012A3R3WTD25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLZ2012A3R3WTD25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLZ2012A3R3WTD25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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