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MLZ2012N6R8LT000 Technische Spezifikationen

FIXED IND 6.8UH 550MA 250 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0805 (2012 Metric)
Shielding Shielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.057" (1.45mm)
Frequency - Self Resonant 60MHz
Current Rating 550mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Series MLZ
Q @ Freq -
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 6.8µH
Frequency - Test 2MHz
DC Resistance (DCR) 250 mOhm
Current - Saturation 110mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MLZ2012A1R0KT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4500
MLZ2012A1R0M TDK Corporation Feste Induktivitäten 2580
MLZ2012A1R0MT000 TDK Spezialisierte heiße ICs 4460
MLZ2012A1R0PT000 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 4350
MLZ2012A1R0WT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 8000
MLZ2012A1R0WTD07 TDK Corporation Spezialisierte heiße ICs 3513
MLZ2012A1R0WTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2642
MLZ2012A1R5WT000 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2724
MLZ2012A1R5WTD25 TDK Corporation Feste Induktivitäten 2640
MLZ2012A2R2M TDK Corporation Feste Induktivitäten 2794

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MLZ2012N6R8LT000 Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, MLZ2012N6R8LT000 Referenzpreis. MLZ2012N6R8LT000 Parameter, MLZ2012N6R8LT000 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MLZ2012N6R8LT000 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MLZ2012N6R8LT000 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MLZ2012N6R8LT000 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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