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SP14808ST Technische Spezifikationen
SP14808ST CONTAINS 5 PCS OF SP14
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE) |
Frequency | 2.4GHz |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplied Contents | 5 Boards |
For Use With/Related Products | SESUB-PAN-D14580 |
SP14808ST Unterlagen
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-
Datenblätter
3.SP14808ST.pdf 1.SP14808ST.pdf 2.SP14808ST.pdf
Andere schließen ein "SP148" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'SP148'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
SP14808 | TDK Corporation | RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen | 2731 |
SP14817 | TDK Corporation | RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen | 2528 |
SP1481ECN | SIPEX | Spezialisierte heiße ICs | 327 |
SP1481ECN-L | Exar Corporation | Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver | 5361 |
SP1481ECN-L | MaxLinear, Inc. | Treiber-Schnittstellen-ICs | |
SP1481ECN-L/TR | Exar Corporation | Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver | 5326 |
SP1481ECN-L/TR | MaxLinear, Inc. | Treiber-Schnittstellen-ICs | |
SP1481ECN-L/TR IC | Exar Corporation | Spezialisierte heiße ICs | 2631 |
SP1481ECP | SIPEX | Spezialisierte heiße ICs | 2678 |
SP1481ECP-L | EXAR56505 | Spezialisierte heiße ICs | 1 |
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Zeitverzögerungsr...
SP14808ST Markenhersteller: TDK Corporation, Bonchip Aktie, SP14808ST Referenzpreis. SP14808ST Parameter, SP14808ST Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SP14808ST Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SP14808ST Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SP14808ST Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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