2007746-1 Technische Spezifikationen

Conn Backplane RCP 288 POS 1.9mm Solder RA Thru-Hole

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Spezialisierte Rückwandsteckverbinder
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 19 Weeks
Contact Plating Gold, Tin
Housing Material Polymer
PCB Mounting Orientation Right Angle
Packaging Bulk
Part Status Active
Connector Type Receptacle
Max Operating Temperature 185°C
Number of Rows 18
Orientation Right Angle
Shrouding Unshrouded
Operating Supply Voltage 30V
Row Spacing 1.35 mm
Max Current Rating 750mA
Contact Current Rating 750mA
Data Rate 25 Gbps
Hole Diameter 381 μm
Mating Alignment With
Differential Signaling Yes
Number of Ground Positions 96
Length 38mm
Plating Thickness 760 nm
PCB Thickness 1mm
Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
Mount Through Hole
Shape Sheet
Underplate Material Nickel
Published 2011
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Number of Positions 288
Min Operating Temperature -67°C
Pitch 1.905mm
Current Rating 750mA
Housing Color Black
Contact Style Press-Fit
ELV Compliant
Impedance 100Ohm
Circuit Application Signal
Number of Signal Positions 192
Number of Columns 16
Make First / Break Last No
Differential Pairs per Column 6
Height 27.1018mm
Width 37.3mm
Length - Tail 1.2mm
RoHS Status RoHS Compliant
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2007704-1 Agastat Relays / TE Connectivity Backplane-Steckverbinder - Spezialisiert 0
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