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2287402-1 Technische Spezifikationen

CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Transistorfassungen
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Contact Plating Gold
Mounting Type Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) 1151
Contact Material - Post Copper Alloy
Published 2016
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 1151
Current Rating 500mA
Number of Contacts 1151
Housing Color Black
Circuit Application Signal
Contact Finish Thickness - Mating 15.0μin 0.38μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
Mount Solder, Surface Mount
Housing Material Thermoplastic
Contact Material - Mating Copper Alloy
Packaging Bulk
Feature Closed Frame
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Type LGA
Contact Finish - Mating Gold
Pitch - Mating 0.036 0.91mm
Contact Finish - Post Gold
Plating Gold
Pitch - Post 0.036 0.91mm
Contact Finish Thickness - Post 15.0μin 0.38μm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
22874.9 Pflitsch Zubehor
2287402-1 Agastat Relays / TE Connectivity Sockel für ICs, Transistoren 3139
2287402-1 AMP Connectors / TE Connectivity Sockel für ICs, Transistoren 4583

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2287402-1 Markenhersteller: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip Aktie, 2287402-1 Referenzpreis. 2287402-1 Parameter, 2287402-1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 2287402-1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 2287402-1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 2287402-1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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