3-1571550-3 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Transistorfassungen
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Through Hole
Number of Pins 24
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series 500
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Type DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing
Terminal Pitch 2.54mm
Current Rating 3A
Body Length or Diameter 1.2 inch
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Body Depth 0.18 inch
Contact Resistance 10mOhm
Dielectric Withstanding Voltage 1400VAC V
Termination Post Length 0.125 3.18mm
Contact Finish Thickness - Mating 25.0μin 0.63μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2009
Feature Closed Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Contact Finish - Mating Gold
Reach Compliance Code unknown
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Number of Contacts 24
Body Breadth 0.55 inch
Contact Style MACHINE SCREW
Mating Contact Pitch 0.1 inch
PCB Contact Row Spacing 0.4 mm
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Contact Finish Thickness - Post 25.0μin 0.63μm
RoHS Status RoHS Compliant
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3-1571550-0 AMP Connectors / TE Connectivity Sockel für ICs, Transistoren 2613
3-1571550-0 Agastat Relays / TE Connectivity Sockel für ICs, Transistoren 375
3-1571550-0 TE Connectivity AMP Connectors Transistorfassungen
3-1571550-1 AMP Connectors / TE Connectivity Sockel für ICs, Transistoren 2569
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3-1571550-2 TE Connectivity AMP Connectors Transistorfassungen

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