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TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Technische Spezifikationen

Wire Identification HS-SLV 1/2" WH PRICE PER PC

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kabelmanagement / Beschriftungen
Manufacturer TE Connectivity Raychem Cable Protection
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Material PO, Polyolefin
Series TMS-SCE
Max Operating Temperature 135°C
Color White
Length 50.8mm
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Cable
Packaging Tape & Box (TB)
Part Status Active
Min Operating Temperature -55°C
Label Type Heat Shrinkable
Diameter - Inside 12.7 mm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TMS-SCE-0.5K-3/4-2.0-9 Agastat Relays / TE Connectivity Etiketten, Etikettierung 2623
TMS-SCE-0.5K-3/4-2.0-9 TE Connectivity Raychem Cable Protection Beschriftungen
TMS-SCE-1-1/2-2.0-0 Agastat Relays / TE Connectivity Etiketten, Etikettierung 2623
TMS-SCE-1-1/2-2.0-0 TE Connectivity Raychem Cable Protection Beschriftungen
TMS-SCE-1-1/2-2.0-1 Agastat Relays / TE Connectivity Etiketten, Etikettierung 2542
TMS-SCE-1-1/2-2.0-1 TE Connectivity / Raychem Beschriftungen
TMS-SCE-1-1/2-2.0-2 Agastat Relays / TE Connectivity Etiketten, Etikettierung 2738
TMS-SCE-1-1/2-2.0-2 TE Connectivity Raychem Cable Protection Beschriftungen
TMS-SCE-1-1/2-2.0-4 Agastat Relays / TE Connectivity Etiketten, Etikettierung 2759
TMS-SCE-1-1/2-2.0-4 TE Connectivity Raychem Cable Protection Beschriftungen

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TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Markenhersteller: TE Connectivity Raychem Cable Protection, Bonchip Aktie, TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Referenzpreis. TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Parameter, TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TMS-SCE-1/2-2.0-9-CS2170 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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