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THGBMHG8C4LBAWR Technische Spezifikationen

IC FLASH 256G MMC 153WFBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Erinnerung
Manufacturer Toshiba Memory America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page -
Technology FLASH - NAND
Series e•MMC™
Package / Case 153-WFBGA
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Non-Volatile
Memory Interface MMC
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 52MHz
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 2.7 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 153-WFBGA (11.5x13)
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 256Gb (32G x 8)
Memory Format FLASH
Detailed Description FLASH - NAND Memory IC 256Gb (32G x 8) MMC 52MHz 153-WFBGA (11.5x13)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
THGBM1G4D1EBAI TOSHIBA Spezialisierte heiße ICs 2700
THGBM1G4D1EBAI7 TOSHIBA Spezialisierte heiße ICs 846
THGBM1G5D2EBA17 Toshiba Semiconductor and Storage Spezialisierte heiße ICs 3
THGBM1G5D2EBAI7 TOSHIBA Spezialisierte heiße ICs 764
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THGBM2G6D2FBAI9 TOSHIBA Spezialisierte heiße ICs 2139

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THGBMHG8C4LBAWR Markenhersteller: Toshiba Memory America, Inc., Bonchip Aktie, THGBMHG8C4LBAWR Referenzpreis. THGBMHG8C4LBAWR Parameter, THGBMHG8C4LBAWR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden THGBMHG8C4LBAWR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden THGBMHG8C4LBAWR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, THGBMHG8C4LBAWR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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