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Y162875K0000Q16R
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Y162875K0000Q16R Technische Spezifikationen
RES SMD 75K OHM 0.02% 3/4W 2512
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Vishay Foil Resistors |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.02% |
Supplier Device Package | 2512 |
Series | VSMP |
Power (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Package / Case | 2512 (6432 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant, Non-Inductive |
Composition | Metal Foil |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±0.2ppm/°C |
Size / Dimension | 0.249" L x 0.127" W (6.32mm x 3.23mm) |
Resistance (Ohms) | 75k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Height - Seated (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "Y1628" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'Y1628'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
Y1628100K000A9W | Vishay Foil Resistors | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2506 |
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Y1628100K000B0W | Vishay Foil Resistors | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2775 |
Y1628100K000B0W | Vishay Precision Group | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2546 |
Y1628100K000B9R | Vishay Precision Group | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2682 |
Y1628100K000B9R | Vishay Foil Resistors | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2623 |
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Y1628100K000B9W | Vishay Precision Group | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2630 |
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Y162875K0000Q16R Markenhersteller: Vishay Foil Resistors, Bonchip Aktie, Y162875K0000Q16R Referenzpreis. Y162875K0000Q16R Parameter, Y162875K0000Q16R Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden Y162875K0000Q16R Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden Y162875K0000Q16R Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, Y162875K0000Q16R Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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