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TE1139 Technische Spezifikationen
CAP ALUM 290UF 12V AXIAL
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Kondensatoren / Aluminiumkondensatoren |
Manufacturer | Vishay / Sprague |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | 12V |
Surface Mount Land Size | - |
Series | TE |
Polarization | Polar |
Package / Case | Axial, Can |
Mounting Type | Through Hole |
Lead Spacing | - |
Height - Seated (Max) | - |
Capacitance | 290µF |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | -10%, +75% |
Size / Dimension | 0.354" Dia x 1.260" L (9.00mm x 32.00mm) |
Ripple Current | - |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -40°C ~ 105°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Impedance | - |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Applications | General Purpose |
TE1139 Unterlagen
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-
Datenblätter
TE1139.pdf
Andere schließen ein "TE113" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'TE113'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
TE1133.5 | Vishay / Sprague | Aluminiumkondensatoren | 2789 |
TE1133.5 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Aluminiumkondensatoren | 2691 |
TE1135 | Vishay / Sprague | Aluminiumkondensatoren | 2519 |
TE1135 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Aluminiumkondensatoren | 2784 |
TE1135-E3 | Vishay / Sprague | Aluminiumkondensatoren | 2751 |
TE1135-E3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Aluminiumkondensatoren | 2663 |
TE1135E | Vishay / Sprague | Aluminiumkondensatoren | 2573 |
TE1135E | Electro-Films (EFI) / Vishay | Aluminiumkondensatoren | 2586 |
TE1139 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Aluminiumkondensatoren | 0 |
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TE1139 Markenhersteller: Vishay / Sprague, Bonchip Aktie, TE1139 Referenzpreis. TE1139 Parameter, TE1139 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TE1139 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TE1139 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TE1139 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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