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VJ0603D1R5DXPAC Technische Spezifikationen

CAP CER 1.5PF 250V C0G/NP0 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kondensatoren / Keramikkondensatoren
Manufacturer Vishay / Vitramon
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 250V
Thickness (Max) 0.037" (0.94mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features High Q, Low Loss
Applications RF, Microwave, High Frequency
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±0.5pF
Temperature Coefficient C0G, NP0
Series VJ HIFREQ
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Capacitance 1.5pF
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
VJ0601500000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2715
VJ06015000J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2627
VJ0601520000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2748
VJ06015200J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2581
VJ0601530000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2588
VJ06015300J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2584
VJ0601550000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2605
VJ06015500J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2663
VJ0603A0R5BXACW1BC Electro-Films (EFI) / Vishay Keramikkondensatoren 2577
VJ0603A0R5BXAPW1BC Electro-Films (EFI) / Vishay Keramikkondensatoren 0

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VJ0603D1R5DXPAC Markenhersteller: Vishay / Vitramon, Bonchip Aktie, VJ0603D1R5DXPAC Referenzpreis. VJ0603D1R5DXPAC Parameter, VJ0603D1R5DXPAC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden VJ0603D1R5DXPAC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden VJ0603D1R5DXPAC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, VJ0603D1R5DXPAC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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