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LTN20069 Technische Spezifikationen
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Kühlkörper |
Manufacturer | Wakefield-Vette |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.653" (16.59mm) |
Thermal Resistance @ Natural | - |
Shape | Square, Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | 345-1101 LTN20069-T5-ND LTN20069T5 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 12 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Board Level |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 8.00°C/W @ 500 LFM |
Series | Penguin |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 0.650" (16.51mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.350" (8.89mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level |
LTN20069 Unterlagen
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-
Datenblätter
2.LTN20069.pdf 1.LTN20069.pdf 3.LTN20069.pdf
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
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LTN20069 Markenhersteller: Wakefield-Vette, Bonchip Aktie, LTN20069 Referenzpreis. LTN20069 Parameter, LTN20069 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LTN20069 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LTN20069 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LTN20069 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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