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XC2S200-6FG456C Technische Spezifikationen

IC FPGA 284 I/O 456FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 5292
Number of I/O 284
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 57344
Series Spartan®-II
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1176
Number of Gates 200000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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XC2S200-5FG256C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1282
XC2S200-5FG256C Xilinx Inc. FPGAs
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XC2S200-5FG256I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 544
XC2S200-5FG256I Xilinx Inc. FPGAs

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XC2S200-6FG456C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC2S200-6FG456C Referenzpreis. XC2S200-6FG456C Parameter, XC2S200-6FG456C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC2S200-6FG456C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC2S200-6FG456C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC2S200-6FG456C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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