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XC2V2000-6FGG676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 456 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of LABs/CLBs 2688
Number of Gates 2000000
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1032192
Series Virtex®-II
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of I/O 456
Mounting Type Surface Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC2V2000-4BF957C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 26
XC2V2000-4BF957I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2658
XC2V2000-4BFG957I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2506
XC2V2000-4BFG957I Xilinx Inc. FPGAs
XC2V2000-4BG575 XILINX Spezialisierte heiße ICs 2567
XC2V2000-4BG575C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1941
XC2V2000-4BG575I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1234
XC2V2000-4BG575I Xilinx Inc. FPGAs
XC2V2000-4BGG575C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1858
XC2V2000-4BGG575I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2764

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XC2V2000-6FGG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC2V2000-6FGG676C Referenzpreis. XC2V2000-6FGG676C Parameter, XC2V2000-6FGG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC2V2000-6FGG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC2V2000-6FGG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC2V2000-6FGG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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