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XC3S1400A-5FGG676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 502 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of Logic Elements/Cells 25344
Number of I/O 502
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 589824
Series Spartan®-3A
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 2816
Number of Gates 1400000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC3S100-4TQG144 XILINX Spezialisierte heiße ICs 2643
XC3S1000 XILINX Spezialisierte heiße ICs 2524
XC3S1000-4F256I XILINX Spezialisierte heiße ICs 2730
XC3S1000-4FG320 XILINX Spezialisierte heiße ICs 2543
XC3S1000-4FG320C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 5280
XC3S1000-4FG320C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S1000-4FG320I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2055
XC3S1000-4FG320I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S1000-4FG456 XILINX Spezialisierte heiße ICs 2627
XC3S1000-4FG456C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1229

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XC3S1400A-5FGG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3S1400A-5FGG676C Referenzpreis. XC3S1400A-5FGG676C Parameter, XC3S1400A-5FGG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3S1400A-5FGG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3S1400A-5FGG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3S1400A-5FGG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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