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XC3S2000-5FG900C Technische Spezifikationen

IC FPGA 565 I/O 900FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 46080
Number of I/O 565
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 737280
Series Spartan®-3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 5120
Number of Gates 2000000
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XC3S200-4FG456C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 2
XC3S200-4FT256 XILINX Spezialisierte heiße ICs 541
XC3S200-4FT256C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2354
XC3S200-4FT256C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S200-4FT256I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2311
XC3S200-4FT256I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S200-4FTG256 XILINX Spezialisierte heiße ICs 647
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XC3S2000-5FG900C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3S2000-5FG900C Referenzpreis. XC3S2000-5FG900C Parameter, XC3S2000-5FG900C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3S2000-5FG900C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3S2000-5FG900C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3S2000-5FG900C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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