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XC3S400-4FGG456C Technische Spezifikationen

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 8064
Number of I/O 264
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 294912
Series Spartan®-3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 896
Number of Gates 400000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC3S400-2FTG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5766
XC3S400-2FTG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5606
XC3S400-3FTG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5785
XC3S400-3FTG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5659
XC3S400-4FG320C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2753
XC3S400-4FG320I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 3302
XC3S400-4FG320I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S400-4FG456C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2295
XC3S400-4FG456C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S400-4FG456C_07+ XILINX Spezialisierte heiße ICs 2755

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XC3S400-4FGG456C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3S400-4FGG456C Referenzpreis. XC3S400-4FGG456C Parameter, XC3S400-4FGG456C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3S400-4FGG456C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3S400-4FGG456C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3S400-4FGG456C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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